Device Design

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제품

자삽, 수삽

SMT Overview

  • 1

    Loader

  • 2

    Printer

  • 3

    SPI

  • 4

    NG
    Buffer

  • 5

    Mount

  • 6

    AOI

  • 7

    Mount

  • 8

    W/T

  • 9

    Reflow

  • 10

    Unloader

C Line

B Line

A Line

자삽 공정

공정 Flow

  • 01.수입검사

    부품(원자재)에 대한 검사를 실시하여 입고품질 관리

  • 02.SMT

    PCB 상에 Solder 도포 후 부품을 장착하여 자동 납땜

  • 03.AOI / Visual 검사

    SMT한 제품을 AOI/Visual검사 (납땜 및 장착성 검사)

  • 04.X-Ray

    Sample X-Ray 검사

  • 05.출하검사

    포장 완료된 출하대기 제품을 규정된 검사방식에 준하여 출하검사 실시 및 합격 또는 불합격 판정

  • 06.출하

    출하검사 합격제품에 한해 출하 진행

제조 Process

  • 01.수입 검사

    • - PCB & 자재 수입 검사
  • 02.MOUNT

    • - Chip mount 진행
  • 03.AOI/SPI 검사

    • - AOI & SPI 검사
  • 04.REFLOW

    • - Mold Case 조립
    • - 조립상태 외관 검사 실시
  • 05.Visual 검사

    • - AOI Inspection
  • 06.X-Ray

    • - Sampling 검사
  • 07.출하검사

    • - 완제품 출하 검사
  • 08.포장

    • - 제품 포장

부대 시설

  • Tenson Gage

  • 제습 Chamber

  • 상온방지 Timer

  • 항온항습기

  • X-Ray

  • Metal Mask 검사대

  • 교반기

  • LCR Meter

검사 장비 및 기타 설비현황

  • 라우터 공정

  • AOI 검사

  • X-Ray 검사

  • 질소발생기

품질관리

In Line SPI

  • 설비 사진

  • 검사 항목

    • 기판 데이터

      • - 기판 크기

      • - 기판 원점 위치

      • - 배열 위치

      • - 피듀셜 종류, 형상, 위치, 크기

      • - 배드마크 위치, 크기

    • 패드 데이터

      • - 위치 및 각도, 형상 및 크기

      • - 면적, 부품 참조 명

      • - 외곽점

    • FOV 데이터

      • - 위치 및 크기, 이동 순서

  • 검사 화면

In Line AOI

  • 설비 사진

  • 검사 항목

    • Height

    • AREA

    • VOLUME

    • OFFSET (X.Y)

  • 검사 화면

X-ray Sampling

  • 설비 사진

  • 검사 항목

    • OPEN

    • Short

    • Solder Condition

  • 검사 화면

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